6 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦移動處理器將在年底正式發(fā)布，今天關于這顆處理器的更多信息流出。

博主 @數(shù)碼閑聊站 前天爆料稱，天璣 9300 目前的技術(shù)規(guī)格為 4*X4(1*X4+3*X4m)+ 4*A720，GPU 為 Immortalis G720。其中 1 顆 CPU 是常規(guī) X4，其他三顆為 X4m，預計是頻率更低一些。CPU 頻率暫定 X4 超大核最低為 3.0GHz，A720 大核最低為 2.0GHz，最終會根據(jù)驍龍 8 Gen 3 落地頻率調(diào)整。

今天該博主給出了更詳細的信息，稱目前天璣 9300處理器的 CPU 性能相比前代單核提升 13%，多核提升 33%，GPU 核心數(shù)比前代更多。

目前來看，天璣 9300 將采用全大核設計，直接以超大核 + 大核方案來設計芯片架構(gòu)。而且根據(jù) Arm 公布的信息來看，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核相比 X3 性能提升 15%，基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而 Cortex-A720 將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新 CPU 集群的主力核心。

需要指出的是，該博主目前爆料的天璣 9300 性能信息只是目前的狀態(tài)，離該處理器正式發(fā)布還有很長時間，在此期間聯(lián)發(fā)科可能會對該處理器作出更多調(diào)整和優(yōu)化。

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